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中国手机制造技术论坛CMMF概览

CMMF中国手机制造技术论坛是中国手机制造工艺领域久负盛名的专业盛会，也是全球唯一专注于研究和讨论智能手机、智能硬件以及可穿戴设备最新工艺和解决方案的大型专业论坛，每年有超过500名来自制造领域的生产制造总经理、工艺总监、生产工艺工程师和管理人员参与，是全球优质供应商每天发布最新工艺革新和方案的首选平台，也是EMS/OEM/ODM厂商工艺管理人员重要的交流平台。

2017热点主题

01005/03015元件及装配、3D装配、SiP系统级封装、先进点胶技术等；

工业4.0、智慧工厂、工业机器人在智能手机/可穿戴/3C产品装配中的应用；

先进材料，包括：陶瓷材料、EMI屏蔽材料、新型纳米材料以及防水材料在手持和可穿设备上的发展。

专题论坛专注细分领域

点胶技术；

新型材料；

工业机器人与智能工厂；

SiP系统级封装；

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参与者说

oppo 研发技术部硬件总监 白剑：

本次CMMF人气爆棚，会场上生态圈各路英雄云集，是不可多得的交流信息，寻求合作，广交朋友的大平台。 

ZTE中兴 可靠性部/无线研究院 工程师 李树奎：

参与了本次展会的其中一些，主要有以下感触，大概有3点亮点： 

1、展会的资源非常丰富，各种类型的都有； 

2、展会的组织比较到位，能使参会人员较为顺利的接触各类行业； 

3、展会的内容比较贴近潮流，有一些新东西出现； 

另外感谢本次展会的组织方能及时有效的组织，多谢。 

汉高 Marketing Communications 黄铭心：

这是汉高第一次参加ELEXCON 深圳国际电子展，在展会上我们带来了全方位电子材料解决方案。而在这一行业盛事上，我们也有幸遇到了来自汽车电子、手持式设备及周边、显示屏等各个的知名客户。同期举办的手机制造论坛及电动车论坛同样高朋满座，我们所带来的防水及新能源电池导热解决方案，也收获了热烈的反响。总体而言，我们对这次展览的收获表示满意。